随着时间的推移，晶振已经垄断市场，但在某些应用领域，MEMS硅可编程晶振成为首选。为何如此？这两者有何区别？让来看看这两种晶振的特点。
一致性与稳定性：MEMS硅晶振胜于石英晶振
不同频率的石英晶振对应不同的切割角度和方式，使得小型化后的质量难以保持稳定。同时，老化可能导致惰性气体“漏气”，进而引发故障。与之不同，MEMS硅晶振采用半导体工艺，确保了产品质量的一致性；硅晶振使用先进工艺进行真空密封，无“气密性”问题。测试数据表明，硅晶振平均无故障工作时间可高达5亿小时。
即时生产力：MEMS硅晶振优于石英晶振
石英晶振的生产过程包括切割、镀银、封装、测试、老化等，通常需要8-16周的生产周期。而MEMS硅晶振加工厂备有大量MEMS谐振晶片及CMOS晶片，仅需简单封装测试即可交货，大大缩短了交货周期。
抗冲击性：MEMS硅晶振优于石英晶振
石英晶振的频率与晶片厚度成反比，太薄容易碎裂。相比之下，MEMS硅晶振轻巧的设计和先进的架构，使其更具抗冲击能力。测试数据显示，硅晶振抗冲击性是石英晶振的10倍以上。
可编程性：MEMS硅晶振优于石英晶振
传统石英晶振的输出频率和频率稳定性受切割形状、厚度等制约，缺乏灵活性。MEMS硅晶振可通过设备编程，实现频率、电压、精度等参数的控制。
频率温度特性：石英晶振优于MEMS硅晶振
石英晶振的温度特性呈现连续的曲线，而带温调功能的石英振荡器能在较大温度范围内保持稳定。MEMS硅晶振的频率公差随温度呈线性变化，需要使用小数分频锁相环电路进行补偿。
相位抖动：石英晶振优于MEMS硅晶振
MEMS硅晶振使用锁相环电路补偿，温度点的振荡频率不连续性可能导致输出信号相位变化。测试显示，石英晶振的相位抖动在某些频率范围内优于硅晶振。
电流消耗：石英晶振优于MEMS硅晶振
在特定条件下，石英晶体振荡器的电流消耗较低，而MEMS硅晶振的结构复杂，电流消耗相对较高。
起振特性：石英晶振优于MEMS硅晶振
测试结果显示，石英晶体振荡器能在较短时间内实现稳定起振，而MEMS硅晶振需要更长时间。
频率稳定度：石英晶振优于MEMS硅晶振
在一定条件下，石英晶振的频率稳定性优于MEMS硅晶振。
综上所述，根据各类实验和市场数据，我们总结了石英晶振和MEMS硅晶振的差异。MEMS硅晶振在质量稳定性、抗冲击性、交货周期、尺寸及可编程性方面具有优势，逐渐渗透到要求小型化的市场和特定应用领域。石英晶振在精度、耗电量和相位抖动等方面优势明显，广泛应用于卫星通信、航空航天和消费类电子产品等领域。
